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　　近日●=▼▲，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称--“共模半导体▪◁•○”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资△◆，本轮融资由园区科创基金△◁▼=…、元禾控股领投○△◇，武岳峰科创-…、苏州市科创△●、深圳得彼等投资机构跟投□■。共模半导体是一家致力于高性能模拟电路的研发及销售的企业□▷▲•◆，产品涉及射频集成电路□□▪、模拟数字转换器●○◁•▼、模拟电源•◁▷■、保护器件★☆◁、及高性能混合信号SoC等•□-▽…，广泛应用于工业▷•…▪、电力▷•…●、通信□◇、汽车◇▷○、医疗及安防等多个领域▽●▪，产品形态包括芯片和应用方案▲•=。共模半导体团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司☆…■◁•，研发团队拥有15年以上产品开发▽=▲、市场开拓▼□□、产品销售经验-▽●•☆，已经开发量产了30+款世界一流性能产品☆◁◇★■★，拥有20多项美国专利☆●，长期耕耘于高性能模拟电路市场=◇，拥有广阔的客户资源和市场渠道▽▷。

　　集微网消息◁▪□▽○▽，2月8日□=▲●-，共模半导体宣布获数千万元Pre-A轮融资-=■…，由园区科创基金◇□•▼▪、元禾控股领投•◆▪，武岳峰科创◆▼、苏州市科创…▪-、深圳得彼等投资机构跟投◁▷。据悉◁◆■，该笔资金将主要用于核心人才引进▽□▽◆☆-，以及加速完成早期产品线的研发与构建▽■。共模半导体官网显示▲★▷▪，公司成立于2021年2月-=□，是在上海锐协微电子科技有限公司的基础上-▼●◁，引进了顶级模拟芯片设计团队和投资而成立的▽▪○☆，共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队•◁□-◁，公司致力于高性能模拟电路的研发和销售■▪★▪■▷，产品涉及射频集成电路•■、模拟数字转换器○…▷、模拟电源△▷、保护器件●□●、及高性能混合信号SoC等△=，产品形态包括芯片和应用方案◁◁…▼。

　　共模半导体是一家高性能模拟芯片设计服务商□▽●，专注于高性能模拟电路的研发和销售●◆◇□•▷，包括射频集成电路★○=▪▷、模拟数字转换器▲▼▼-、模拟电源•□、保护器件•★▽、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案▽▽◆•，可广泛应用于工业◆◆▼•○●、电力◆=、通信●•★◁■、汽车▷=★…○、医疗及安防等多个领域▼•◆=▼●。

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　　何捷 CEO▪•, 毕业于复旦大学○•，曾任职NXP芯片架构师△◁■◁▷、ADI产品线高级设计经理○…▲▪●■，在ADI期间领导团队负责开发了数10余款产品▲…，累计销量超2000万美元☆•◆…★▲，同时还任ADI中国区大学项目技术负责人☆■，与国内知名高校合作多个项目○▼□■•，合作发表多篇文章=◆▷。

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